2021年是“十四五”规划纲要实施的开元之年，碳纤维、无机非金属、高性能复合材料等高端新材料；宽禁带半导体、光刻胶等电子高纯材料；微机电系统（MEMS）特色工艺作为规划纲要重点前沿科技发展方向，已逐渐成为各地争相发展新标地。全球蔓延的新型冠状病毒致使国际产业环境加速变动，对全球科技供应链产生广泛影响，中国作为世界唯一拥有全部工业门类的国家，肩负着科技发展的时代责任。

在此背景下，“CHInano 2021第十二届中国国际纳米技术产业博览会（The 12th CHInano Conference & Expo）”将于2021年10月27日-29日在苏州国际博览中心举办，共同探讨先进纳米技术产业发展大势。大会将以“山容海‘纳’|无‘微’不至”为主题，立足全国，放眼世界，为促进先进纳米技术产业卓有成效地全面发展提供国际性合作交流平台。

江苏众晶半导体有限公司成立于2019年12月，公司坐落于中国半导体发展的前沿地江苏无锡新加坡工业园。公司于2020年导入代工模式，开启晶圆隐形激光切割代工服务，主要针对Si/SiC/LiT等半导体材料切割；2021年1月顺利导入棱镜裂片/排片设备的制造；2020年上半年，积极响应配合国务院的号召，克服困难，进行热电堆等新冠疫情配套产品所用晶圆的切割生产。得到工信部的两次表彰，同时国务院也发函感谢。2020年11月通过ISO9001质量认证；2021年8月新扩建800平米的无尘室，将于2021年10月开始进行MEMS 封装代工；通用微电子封装；压力传感器封装。