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攻克“卡脖子”难题!吉崴微电子高速接口IP东莞现身

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放大字体  缩小字体    发布日期:2021-10-06  来源:东莞台博会  浏览次数:2614
核心提示:随着全球集成电路制造重心向中国转移,芯片设计产业的重心也正逐渐向中国转移。就在今年6月的世界半导体大会上,昆山吉崴微电子科技有限公司发布了AION芯片全系统性能仿真1.0,定位于半导体设计暨仿真验证服务,以芯片性能持续提升为目标,致力于解决国内高速接口IP多年来卡脖子的困境。很快,在10月28日的第二十届东莞台博

随着全球集成电路制造重心向中国转移,芯片设计产业的重心也正逐渐向中国转移。

就在今年6月的世界半导体大会上,昆山吉崴微电子科技有限公司发布了“AION芯片全系统性能仿真1.0”,定位于半导体设计暨仿真验证服务,以芯片性能持续提升为目标,致力于解决国内高速接口IP多年来“卡脖子”的困境。

很快,在10月28日的第二十届东莞台博会,吉崴微电子将亮相半导体主题馆,这一家专注高速接口IP自主创新的高新企业,能为粤港澳大湾区半导体产业带来什么火花?

据介绍,吉崴微电子今年发布“AION芯片全系统性能仿真1.0”,主要包括提升仿真的性能(仿真1e7个数据单元的时间控制在1秒内)以及支持各种均衡器在接口系统的不同场景应用、IBIS-AMI自动建模、数据传输模式PAM4仿真、锁相环(PLL)自动建模等功能,目前有三种业务模式:许可证授权、 云服务按时收费和芯片全系统仿真设计外包服务。

 

吉崴微电子创始人高小芳博士所带领的研发团队在海外有多年研发经验,多名团队骨干早期在英特尔做研发,也是行业内资深的技术专家。团队具备丰富的模拟芯片设计,仿真混合信号建模及仿真工具开发的经验,团队在EDA的PI/SI领域具备丰富的技术储备和独到的行业前瞻性。

吉崴微电子致力于研发“芯片全系统AION仿真平台”产品方案,以解决我国集成电路产业发展中的关键技术国产化问题。在优化芯片高速IO接口和系统评估等技术基础上,对SOC/封装/PCB进行全系统的性能优化,提供芯片设计/封装/PCB板的整体解决方案,从而解决高速接口IP国产化问题。

 
 
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