AWE2026消费电子先进技术展

【关于AWE】

中国家电及消费电子博览会（Appliance&electronics World Expo，AWE），由中国家用电器协会和艾维(北京)展览展示服务有限公司共同主办。作为全球三大家电及消费电子展之一，AWE展示家电、视听、数码、通讯、智能家居等产品，以及人-车-家-城市全场景智慧生活生态。

AWE2026首次启用“一展双区”的新模式，于2026年3月12-15日在上海新国际博览中心与上海东方枢纽国际商务合作区展区两地同步举行，主题为“AI科技、慧享未来”，全景化展示前沿智能科技成果与智慧生活产品和解决方案。

【AWE2026：AI科技、慧享未来】

中国家电及消费电子博览会（Appliance & Electronics World Expo，AWE）由中国家用电器协会创办于1992年，每年3月在上海举办。作为全球三大家电及消费电子展之一，AWE汇聚了全球最前沿科技体验场景、贸易洽谈机会、产品发布与企业战略交流价值、品牌传播声量以及多元用户群体和跨界资源，是提升产业关注度、为参展品牌和合作伙伴全面赋能的重要平台。

AWE2026的主题为“AI科技、慧享未来”，旨在以人工智能科技为引擎，“慧”聚全球智慧成果，“享”领未来美好生活。AI技术正在走向规模化应用和产业融合的新阶段。以AI为核心的智能技术广泛应用于产品创新、场景构建、用户体验等层面，AWE将聚焦智慧家庭、智慧出行、智慧城市等场景的快速落地与迭代升级，展示新质生产力下的创新成果与智慧生活图景。
【AWE2026重大升级，首设“消费电子先进科技展区”】

为贯彻国家高水平对外开放战略、推动构建消费电子产业新发展格局，AWE2026在沿用上海新国际博览中心展区基础上，首次增设“东方枢纽国际商务合作区（商合区）展区”，定位为AWE2026 “消费电子先进科技展区”，充分依托商合区的制度创新优势，搭建消费电子产业前沿科技发布与国际化交流平台。

作为商合区封关运行后的首场大型国际展会，AWE2026将充分利用“全球首创、全国唯一、离世界最近”的对外开放先行启动区，聚合全球消费电子顶级品牌与产品，展示AI智能终端、算力芯片、6G通信、具身智能、新能源、智慧家庭等领域的关键创新与突破性技术。
【上海东方枢纽国际商务合作区展品范围】
A区：数智产品展示区

展区立足于“数字化+智能化”双轮驱动，全面覆盖消费电子终端的前沿创新与下一代人机交互设备演进。通过新形态产品与通信技术的融合，展示AI时代的个人只能够计算入口、信息流动枢纽。

核心展品：

1、 下一代通讯：6G技术、卫星直连终端、毫米波无线传输设备、WIFI7、Matterxieyi

2、 交互革命：AI眼睛、VR头显、智能可穿戴设备、虚拟显示设备、数字人交互系统、AIGC创作工具、元宇宙技术。

3、 智能终端创新：AI手机、AI PC、模块化PC、AI翻译设备、智能学习终端、3D扫描/打印。
B区：智慧生活展示区

展区以“人-车-家”三元融合为核心理念，展示AI技术在家庭、出行、生活空间中的深度赋能场景。聚焦未来住宅智能化趋势、绿色低碳技术，以及人车家互联的出行生活一体化生态，展示看得见、能触碰、可体验的智慧生活样板间。

核心展品：

1、 智慧家庭生态系统：智能家电互联中枢、自适应环境调节系统、智慧厨电组合、支持视觉识别的智能家电终端；

2、 视听创新产品：4K/8K电视、高刷新率电竞显示器、游戏主机、多声道全景声家庭影院、空间声场适配技术、车载视听系统；

3、 绿色科技与健康家电：光伏储能系统、低功耗智能家电；

4、 人车家互联生态：新能源汽车、智驾系统、车家互联平台。

C区：创新产品展示区

展区聚焦机器人智能体的快速进化与低空飞行器的产业化应用，通过动态演示与互动体验，呈现“具身智能+低空经济”两大关键领域的商业落地与技术突破。

核心展品：

1、 人形机器人及商用机器人集群：双足步行机器人、仿生机械臂、四足机器狗、多模态具身智能系统；

2、 家用服务机器人集群：清洁机器人、厨师机器人、家庭陪护机器人、家务协作机器人、情感交互机器人；

3、 低空经济产品线：消费级无人机（航拍无人机、竞技无人机）、竞技与特效无人机（高速穿越机FPV、编队无人机表演）、专业无人机(长续航测绘无人机、载货物流无人机、安防巡检无人机)、配套设备（电控云台、FPV眼睛、遥控系统、高清全景摄像头、AI导航模组）eVTOL(电动垂直起降飞行器)。
D区：核心技术展示区

展区聚焦数字智能时代的技术底座，展示算力、算法、终端的技术生态链条，涵盖AI芯片、智能终端芯片、AI大模型与IOT融合方案，以及通信模组、汽车电子、新一代显示面板技术等。通过基础设施与应用场景的深度耦合，呈现AI原生时代的核心生产力引擎。

核心展品：

1、 半导体设计与芯片制造：手机SoC、PC芯片、物联网芯片、5G基带芯片、服务器芯片、自动驾驶芯片、云端/边缘AI芯片、通信模组、消费级CPU、消费级GPU、服务器CPU、数据中心GPU；

2、 AI大模型与物联网：多模态/多语言大模型、垂域模型、智能家居设备联网解决方案；

3、 显示面板与屏幕技术：LCD/OLED面板、Micro LED技术、Mini LED技术、刚性OLED、可卷曲OL等。