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作为服务器产业的领军厂商，英业达在人工智慧、车用电子、5G行动互联、元宇宙等数位科技研发和应用方面均早有布局。
9月7日至10日，英业达将携多款新品惊喜亮相第十四届台博会AI半导体展馆，展示AI服务器相关的最新技术以及最新研发的系统软体云端技术，让观众感受元宇宙科技所带来便利性和耳目一新的震撼效果。
拳头展品闪亮登场
本次台博会，在英业达带来的数款新产品、服务和解决方案中，有两款拳头产品将成为企业“秀肌肉”的最佳载体，它们分别是“Rhyperior+全铝冷板式液冷模组”和“K885G6+冷板模组”。
Rhyperior+全铝冷板式液冷模组
英业达Rhyperior是为一款GPGPU产品，搭载了8块 NVIDIA A100 80GB GPU，提供640G显存，并且采用了NVIDIA NVSwitch来维持卡与卡之间的高性能通信，保证机内带宽能做到134GB每秒。
Rhyperior提供了风冷、风冷加液冷两种散热选择方案，更新增英业达最新研发的全铝冷板式液冷模组，材料成本相比铜冷板可以降低约1/3，提供了8张GPU加6个NVSwitch的一体化的open loop全水冷散热解决方案来提高散热效果，采用冷板式液冷可以高温进水，外部换热无需制冷机组，全年自然散热，与传统风冷方案相比能降低风扇功耗达50%。
K885G6+冷板模组
英业达K885G6搭载了最新AMD 4th Gen EPYC双处理器 (Genoa, Genoa-X, Bergamo)，以2U的有限空间搭配最大4颗双宽 GPU，支持多达24个DDR5内存插槽以及8个PCIe 5.0插槽，内存速率高达4800MT/s，能支持多种存储硬盘灵活组合以及风冷、液冷等散热方案，其高效计算性能可充分满足业界对于AI服务器的需求。
K885G6也有其适配的冷板模组，能有效降低风扇功耗需求达50%，减少散热时产生的噪声，有效降低数据中心空调能耗达40%。同时，该冷板模组采用三维铲式流道结构设计，具有流体流量大、抗热冲击性好、以及换热面积大等特色。更重要的是，该模组采用水作为液体介质而非化学液体，成本较低的同时不会造成环境污染。
展望元宇宙蓝图
英业达在元宇宙领域的研究除了专注于最新的AIGC、数位双生、虚实融合和扩增实境技术应用，也依照“以实推虚、以虚带实”的发展策略，在2005年“虚实界”技术研究的基础上，打造英业达元宇宙虚实元邦(VRSTATE)的数位经济空间、数位内容创建、AI模型训练与数位安全治理等方面创新应用。
本届台博会，英业达将主要展示包括博览元宇宙(VRSTATE Expo)、元邦大讲堂(VRSTATE Hall & Salon)、元邦展览馆 (VRSTATE Expo)、元邦会议厅 (VRSTATE Meeting Room)及元邦企业展示厅 (VRSTATE Showroom)等应用， 并搭配英业达集团车用电子部门最新研发的车用安全、互联和运算技术，如自动驾驶平台(Advanced Driver Assistance Systems)、中央网关(Central Gateway)、智慧电子座舱(e-Cockpit)等元宇宙创新应用。
“未来服务的目标锁定为企业元宇宙升级需求之外， 产品发展也陆续将推出应用元宇宙、时尚元宇宙、教育元宇宙、文创元宇宙、工业元宇宙以及娱乐元宇宙等各种应用场景。”展台负责人介绍道。
据悉，本届展会聚焦人工智能、半导体、数码电子、农业科技等领域，设有海峡两岸电子产业合作专区、海峡两岸特色专区、东莞镇街特色产业专区、城市形象专区。“英业达期望以自身的研发及创新实力为整个AI、互联网、元宇宙等产业注入更多活水，一同迈向AI新纪元。”英业达展台负责人表示。
